在电子制造行业，印刷电路板（PCB）的焊锡膏清洗是一个不可或缺的工序。焊锡膏在焊接过程中可能会留下残留物，这不仅会影响电路板的性能，还可能导致短路或其他故障。因此，选择合适的焊锡膏清洗剂及其清洗方法显得尤为重要。超声波清洗作为一种高效的清洗技术，广泛应用于PCB焊锡膏的清洗中。

超声波清洗利用高频声波在清洗液中产生的微小气泡（空化现象）来实现清洗。当声波通过液体传播时，会形成高压和低压区，气泡在低压区形成并迅速在高压区崩溃。这种迅速的气泡崩溃产生了强大的冲击波，对污垢和污染物产生冲击，从而达到清洗的效果。超声波清洗能够深入到pcb板复杂的结构中，清洗效果好。

焊锡膏清洗剂的基本步骤如下：

准备工作：先将PCB放置于超声波清洗槽中，选择合适的焊锡膏清洗剂，并按照说明书的比例进行稀释。

设定参数：根据PCB的材质和焊锡膏的类型，设定合适的清洗温度和时间。一般来说，清洗温度在45-80℃之间，清洗时间可根据具体情况调整，通常在3-10分钟之间。

清洗过程：启动超声波清洗设备，清洗剂在超声波作用下产生空化现象，有效去除PCB表面的焊锡膏和其他污垢。

冲洗与干燥：清洗完成后，取出PCB，用纯水冲洗以去除残留的清洗剂。然后，可使用空气或热风干燥设备将PCB完全干燥，以防止水分对后续工艺的影响。

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