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IGBT清洗剂去除表面残留助焊剂的必要性
返回列表 来源: 发布日期: 2024.08.17

在电子制造行业中,绝缘栅极双极型晶体管(IGBT)是广泛应用于新能源汽车、消费电子、高速铁路、电力电子等行业的关键组件,为了确保IGBT的稳定性和性能,表面清洁是至关重要的。尤其是在IGBT制造过程中,助焊剂残留物的去除就显得尤为重要,简单介绍一下如何利用IGBT清洗剂和喷淋清洗技术去除IGBT表面残留的助焊剂。

IGBT清洗剂的应用

1. 助焊剂的作用与清除的必要性

助焊剂是一种在焊接过程中使用的化学物质,能够降低焊料的表面张力,增强焊接接头的质量。助焊剂在焊接过程中会形成一种保护层,防止焊接部位氧化。然而,焊接完成后,助焊剂的残留物如果不被有效去除,会对电子组件造成影响,例如引起电气短路、降低绝缘性能或加速腐蚀。因此,清除IGBT表面的助焊剂残留物是非常重要的步骤。

2. 喷淋清洗技术

喷淋清洗是一种高效的清洗方法,适用于大规模生产中的IGBT组件。其工作原理是将清洗剂通过喷嘴以高压喷射的方式均匀地喷洒在IGBT表面,帮助清洗剂渗透到助焊剂残留物的每一个角落。喷淋清洗的过程包括以下几个步骤:

预处理:在喷淋清洗之前,建议对IGBT进行初步的物理清洁,去除表面的松散污染物和灰尘。

喷淋清洗:使用专门的喷淋设备,将清洗剂以适当的压力和流量喷洒在IGBT表面。喷淋的角度和范围应根据实际情况调整,确保每个部件的表面都能得到有效清洗。

漂洗:将喷淋清洗后的工件用纯水冲洗,以去除残留的清洗剂和杂质。

干燥处理:清洗完成后,需要对IGBT进行干燥处理,通常使用压缩空气或热风干燥,以去除清洗剂残留和水分。

3. 清洗效果的评估

清洗后的IGBT组件需要进行效果评估,以确保助焊剂已被完全去除。常见的评估方法包括:

视觉检查:使用放大镜或显微镜检查IGBT表面,确认是否有残留的助焊剂。

测试仪器:利用电气测试仪器检测IGBT的绝缘电阻和导通性能,确保其符合规格要求。

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