晶圆级清洗剂是用来清理顽固的助焊剂和焊膏专门设计的水基清洗剂，用来清洗倒装芯片、芯片级封装和BGA封装中晶圆突起上顽固的助焊剂和焊膏残留物，包括无铅焊料。可以有效兼容所有焊接材料、钝化层（PI，氮化物，硅二氧化物，BCB，等等）和金属层，产品具有很强的渗透性，对细小缝隙、微孔及纳米级颗粒物具有很强的清洗力。

晶圆级清洗剂的适用范围：

1、清洗元器件SMT后表面的松香、助焊剂残留。

2、清洗感光元件表面的杂质、颗粒物残留。

3、清洗其它非极性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污等介质。

4、可用于晶圆、光伏硅片等产品的清洗。

晶圆级清洗剂的产品优势：

1.具有高效的分散、润湿和渗透能力，能快速均匀渗透到晶圆表面，去除晶圆表面的颗粒污染。

2.能显著降低晶圆腐蚀率，与污染物形成易于清洗的溶液；本品含有的PH调节剂能有效调节清洗剂在pH为6的条件下清洗污染物。

3.含有的特殊螯合剂，可以在获清洗组合物中的金属离子并与其形成络合离子，从而去除晶圆表面的金属离子污染。

4.特殊配方一线原材料的协同作用，明显提高了清洗能力，可应用于各种清洗设备对各种的直径规格的晶圆进行研磨清洗，尤其是可满足直径为300mm晶圆研磨清洗要求。

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