随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显，为了摄像模组、指纹模组的高可靠性、稳定性和后续使用寿命，提升模组各工艺制程的成品率，避免污染物污染造成产品报废，需要使用模组清洗剂去除表面的工艺污染物，如各类锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层及静电粒子和 Particle等。

模组清洗剂适用于超声波清洗工艺，还可以用于喷淋清洗工艺，配合漂洗和干燥，在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中，具备十分理想的效果。

模组清洗剂的产品特点：

1.本产品有很强的清洁效果，能彻底有效的清洗各种残留物，满足高精、高密、高清洁的清洗要求;

2.对摄像头模组中的镜头、传感器、后端图像处理芯片、软板四个部分均无腐蚀;

3.本产品不含固态物质，确保在清洗对象上无残留，无发白现象;

4.本产品水基环保，无闪点，不易燃，不易爆，水溶性好，使用安全;

5.根据不同用途和脏污程度，可用清水稀释数倍使用，可反复使用，降低成本。

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