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半导体硅片晶圆切割后常用的切削液
返回列表 来源: 发布日期: 2023.04.24

晶圆切割切削液是一种用于半导体晶圆切割的特殊加工液。它在晶圆切割加工过程中起到润滑、冷却、清洗等多种功能,能够提高加工精度和效率。

晶圆切割切削液的主要成分包括基础油、乳化剂、防锈剂、抗菌剂、抗氧化剂等。在使用时,需要根据加工材料的不同、加工条件的不同进行调配,以达到最佳的加工效果。

晶圆切割切削液的应用

晶圆切割切削液的优点在于它具有良好的润滑性和冷却性能。在切割加工过程中,润滑油能够有效地减少摩擦,避免晶圆表面损伤和表面质量降低。同时,它还能够有效地降低加工温度,保护晶圆和工具,延长工具寿命。

此外,晶圆切割切削液还具有优秀的清洗性能。它能够有效地清洗切削过程中产生的切屑和碎片,防止它们对晶圆产生损害。同时,它还能够防止加工过程中产生的氧化物和氢氧化物对晶圆表面产生腐蚀。

在使用晶圆切割切削液时,需要注意以下几点。首先,应该选择合适的切削液类型和浓度。其次,在使用前应该充分搅拌均匀,确保切削液能够充分发挥作用。最后,在使用过程中应该定期更换切削液,并保持设备的清洁和卫生。

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